Przemysł i infrastruktura

W przemyśle i projektach infrastrukturalnych obróbka strumieniowo-ścierna pełni kluczową funkcję w przygotowaniu powierzchni do zabezpieczeń technicznych, renowacji oraz bieżącego utrzymania elementów konstrukcyjnych. Firma Artech ze Słubic wykonuje piaskowanie, szkiełkowanie i sodowanie, wspierając zarówno procesy inwestycyjne, jak i remontowe w zakładach przemysłowych oraz na obiektach inżynieryjnych.

Przemysł: przygotowanie i konserwacja konstrukcji

W zakładach produkcyjnych, energetycznych i przetwórczych obróbka strumieniowa wykorzystywana jest do:

  • czyszczenia konstrukcji stalowych, zbiorników, rurociągów i instalacji technologicznych,
  • usuwania powłok malarskich, osadów eksploatacyjnych i śladów korozji,
  • przygotowania powierzchni przed malowaniem, lakierowaniem lub montażem technologicznym.

W zależności od rodzaju powierzchni, dobierana jest metoda: piaskowanie dla elementów nośnych i stalowych, szkiełkowanie dla stali nierdzewnej i stopów lekkich, sodowanie dla urządzeń i komponentów wymagających łagodnego czyszczenia.

Infrastruktura: utrzymanie i renowacje obiektów

Obiekty inżynieryjne – takie jak mosty, kładki, przepusty, bariery drogowe, wieże czy słupy konstrukcyjne – wymagają okresowego czyszczenia i odnawiania. Obróbka strumieniowo-ścierna pozwala:

  • przygotować powierzchnie stalowe i betonowe do renowacji lub zabezpieczenia,
  • usunąć zabrudzenia środowiskowe, farby, oznakowania techniczne,
  • prowadzić prace modernizacyjne bez demontażu elementów.

Sodowanie bywa stosowane do oczyszczania oznakowania poziomego, zabudów akustycznych oraz elementów infrastruktury wymagających łagodnego traktowania powierzchni.

Prace w zakładzie i na miejscu inwestycji

Usługi realizowane przez Artech mogą być prowadzone zarówno na terenie obiektów przemysłowych, jak i bezpośrednio na placach budowy lub przy pracach utrzymaniowych. Mobilne zaplecze techniczne pozwala na wykonanie zleceń w lokalizacjach wymagających szybkiej interwencji lub ograniczonego czasu realizacji.